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KMM965G225Q-G5

更新时间: 2024-01-28 16:09:22
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 172K
描述
SRAM Module, 2MX64, 4.5ns, CMOS

KMM965G225Q-G5 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.84
最长访问时间:4.5 nsJESD-30 代码:R-XDMA-N144
内存密度:134217728 bit内存集成电路类型:SRAM MODULE
内存宽度:64功能数量:1
端子数量:144字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:2MX64封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL
端子形式:NO LEAD端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

KMM965G225Q-G5 数据手册

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SGRAM MODULE  
KMM965G225Q(P) / KMM966G225Q(P)  
16MB SGRAM MODULE  
(2Mx64 SODIMM based on 1Mx32 SGRAM)  
Unbuffered SGRAM  
Graphics  
64-bit Non-ECC/Parity  
144-pin SODIMM  
Revision 1.0  
April 1999  
Rev. 1.0 (April. 1999)  

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