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KMM965G256BPN-G0

更新时间: 2024-11-25 15:36:27
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 163K
描述
Synchronous Graphics RAM Module, 256KX64, 7ns, CMOS, SODIMM-144

KMM965G256BPN-G0 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:SODIMM
包装说明:,针数:144
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.02风险等级:5.84
访问模式:DUAL BANK PAGE BURST最长访问时间:7 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESHJESD-30 代码:R-XZMA-N144
内存密度:16777216 bit内存集成电路类型:SYNCHRONOUS GRAPHICS RAM MODULE
内存宽度:64功能数量:1
端口数量:1端子数量:144
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:256KX64
封装主体材料:UNSPECIFIED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子位置:ZIG-ZAGBase Number Matches:1

KMM965G256BPN-G0 数据手册

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KMM965G256BQ(P)N / KMM966G256BQ(P)N  
SGRAM MODULE  
2MB SGRAM MODULE  
(256Kx64 SODIMM based on 256Kx32 SGRAM)  
Unbuffered SGRAM  
Graphics  
64-bit Non-ECC/Parity  
144-pin SODIMM  
Revision 2.5  
July 1998  
Rev. 2.5 (Jul. 1998)  
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