是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
包装说明: | BGA, BGA119,7X17,50 | Reach Compliance Code: | unknown |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 2 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B119 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 4718592 bit |
内存集成电路类型: | LATE-WRITE SRAM | 内存宽度: | 18 |
端子数量: | 119 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | BGA |
封装等效代码: | BGA119,7X17,50 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY | 并行/串行: | PARALLEL |
电源: | 1.5,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
最大待机电流: | 0.06 A | 最小待机电流: | 3.15 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.55 mA |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
KM718FV4011AH-40 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 256KX18, 2ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
KM718FV4011H-5 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 256KX18, 2.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
KM718FV4011H-500 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 256KX18, 2.5ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
KM718FV4011H-6 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 256KX18, 3ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
KM718FV4011H-600 | SAMSUNG |
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Standard SRAM, 256KX18, 3ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, BGA-119 | |
KM718FV4011H7 | SAMSUNG |
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SRAM | |
KM718FV4021 | SAMSUNG |
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128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM | |
KM718FV4021H-5 | SAMSUNG |
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128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM | |
KM718FV4021H-6 | SAMSUNG |
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128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM | |
KM718FV4021H-7 | SAMSUNG |
获取价格 |
128Kx36 & 256Kx18 Synchronous Pipelined SRAM |