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KM48V8100AS-6

更新时间: 2024-11-02 19:57:59
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三星 - SAMSUNG 动态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
1页 49K
描述
Fast Page DRAM, 8MX8, 60ns, CMOS, PDSO50, 0.400 INCH, TSOP2-50

KM48V8100AS-6 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP2包装说明:TSOP2, TSOP32,.46
针数:50Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.02
风险等级:5.92访问模式:FAST PAGE
最长访问时间:60 ns其他特性:RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PDSO-G50
JESD-609代码:e0长度:20.95 mm
内存密度:67108864 bit内存集成电路类型:FAST PAGE DRAM
内存宽度:8功能数量:1
端口数量:1端子数量:50
字数:8388608 words字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:8MX8
输出特性:3-STATE封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP2封装等效代码:TSOP32,.46
封装形状:RECTANGULAR封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified刷新周期:4096
座面最大高度:1.2 mm自我刷新:NO
最大待机电流:0.0005 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.14 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.8 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.16 mmBase Number Matches:1

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