是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | FBGA, BGA60,9X11,32 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 0.6 ns |
最大时钟频率 (fCLK): | 200 MHz | I/O 类型: | COMMON |
交错的突发长度: | 4,8 | JESD-30 代码: | R-PBGA-B60 |
JESD-609代码: | e0 | 内存密度: | 536870912 bit |
内存集成电路类型: | DDR DRAM | 内存宽度: | 8 |
湿度敏感等级: | 3 | 端子数量: | 60 |
字数: | 67108864 words | 字数代码: | 64000000 |
最高工作温度: | 95 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 64MX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | FBGA |
封装等效代码: | BGA60,9X11,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, FINE PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 1.8 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 连续突发长度: | 4,8 |
最大待机电流: | 0.008 A | 子类别: | DRAMs |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4T51083QB-GCCC0 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 64MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, FBGA-60 | |
K4T51083QB-GCD5 | SAMSUNG |
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512Mb B-die DDR2 SDRAM | |
K4T51083QB-GLD50 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 64MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, FBGA-60 | |
K4T51083QB-ZCCC | SAMSUNG |
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512Mb B-die DDR2 SDRAM | |
K4T51083QB-ZCD5 | SAMSUNG |
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512Mb B-die DDR2 SDRAM | |
K4T51083QB-ZCD50 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 64MX8, 0.5ns, CMOS, PBGA60, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | |
K4T51083QC | SAMSUNG |
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512Mb C-die DDR2 SDRAM | |
K4T51083QC-ZCCC | SAMSUNG |
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512Mb C-die DDR2 SDRAM | |
K4T51083QC-ZCCC0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 64MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60, ROHS COMPLIANT, FBGA-60 | |
K4T51083QC-ZCCCT | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 64MX8, 0.6ns, CMOS, PBGA60 |