是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | TSSOP, TSSOP66,.46 |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.5 |
最长访问时间: | 0.75 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
I/O 类型: | COMMON | 交错的突发长度: | 2,4,8 |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G66 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 134217728 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 8 | 端子数量: | 66 |
字数: | 16777216 words | 字数代码: | 16000000 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 16MX8 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSSOP |
封装等效代码: | TSSOP66,.46 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 4096 | 连续突发长度: | 2,4,8 |
最大待机电流: | 0.003 A | 子类别: | DRAMs |
最大压摆率: | 0.3 mA | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.635 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4H280838D-TLB0 | SAMSUNG |
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128Mb DDR SDRAM | |
K4H280838D-TLB0T | SAMSUNG |
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暂无描述 | |
K4H280838D-TLB3 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 16MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4H280838E-TCA0 | SAMSUNG |
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128Mb DDR SDRAM | |
K4H280838E-TCA00 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 16MX8, 0.8ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4H280838E-TCA2 | SAMSUNG |
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128Mb DDR SDRAM | |
K4H280838E-TCB0 | SAMSUNG |
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128Mb DDR SDRAM | |
K4H280838E-TLA0 | SAMSUNG |
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128Mb DDR SDRAM | |
K4H280838E-TLA2 | SAMSUNG |
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128Mb DDR SDRAM | |
K4H280838E-TLB0 | SAMSUNG |
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128Mb DDR SDRAM |