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K4H280838D-TLA2T

更新时间: 2024-11-20 13:09:03
品牌 Logo 应用领域
三星 - SAMSUNG 存储内存集成电路光电二极管动态存储器双倍数据速率时钟
页数 文件大小 规格书
53页 669K
描述
DDR DRAM, 16MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66

K4H280838D-TLA2T 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete包装说明:TSSOP, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.5
最长访问时间:0.75 ns最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:2,4,8
JESD-30 代码:R-PDSO-G66JESD-609代码:e0
内存密度:134217728 bit内存集成电路类型:DDR DRAM
内存宽度:8端子数量:66
字数:16777216 words字数代码:16000000
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:16MX8输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TSSOP
封装等效代码:TSSOP66,.46封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:2.5 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:4096连续突发长度:2,4,8
最大待机电流:0.003 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.3 mA标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING端子节距:0.635 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1

K4H280838D-TLA2T 数据手册

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DDR SDRAM Specification  
Version 1.0  
- 1 -  
REV. 1.0 November. 2. 2000  

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