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K4H280838F-TCA2

更新时间： 2024-11-21 06:38:19

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K4H280838F-TCA2 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	包装说明：	TSSOP, TSSOP66,.46
Reach Compliance Code：	compliant	风险等级：	5.69
最长访问时间：	0.75 ns	最大时钟频率 (fCLK)：	133 MHz
I/O 类型：	COMMON	交错的突发长度：	2,4,8
JESD-30 代码：	R-PDSO-G66	JESD-609代码：	e0
内存密度：	134217728 bit	内存集成电路类型：	DDR DRAM
内存宽度：	8	端子数量：	66
字数：	16777216 words	字数代码：	16000000
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	16MX8	输出特性：	3-STATE
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	TSSOP
封装等效代码：	TSSOP66,.46	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED
电源：	2.5 V	认证状态：	Not Qualified
刷新周期：	4096	连续突发长度：	2,4,8
最大待机电流：	0.003 A	子类别：	DRAMs
最大压摆率：	0.3 mA	标称供电电压 (Vsup)：	2.5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.635 mm
端子位置：	DUAL	处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED
Base Number Matches：	1

DDR SDRAM 128Mb F-die (x4, x8)

DDR SDRAM

128Mb F-die DDR SDRAM Specification

Revision 1.1

May 2004

Rev. 1.1 May. 2004

12 3 4 5 6 7...23

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
K4H280838F-TCA20	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 16MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66
K4H280838F-TCB3	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 16MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66
K4H280838F-TLA2	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 16MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66
K4H280838F-TLA20	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 16MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66
K4H280838F-TLB0	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 16MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66
K4H280838F-TLB3	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 16MX8, 0.7ns, CMOS, PDSO66
K4H280838F-UCA2	SAMSUNG	获取价格	128Mb F-die DDR SDRAM Specification 66 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)
K4H280838F-UCA20	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 16MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2
K4H280838F-UCB0	SAMSUNG	获取价格	128Mb F-die DDR SDRAM Specification 66 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant)
K4H280838F-UCB00	SAMSUNG	获取价格	DDR DRAM, 16MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2