是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, |
针数: | 66 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.32 |
风险等级: | 5.84 | 访问模式: | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间: | 0.75 ns | 其他特性: | AUTO/SELF REFRESH |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G66 | 长度: | 22.22 mm |
内存密度: | 1073741824 bit | 内存集成电路类型: | DDR DRAM |
内存宽度: | 4 | 湿度敏感等级: | 2 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 66 | 字数: | 268435456 words |
字数代码: | 256000000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256MX4 | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TSOP2 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
自我刷新: | YES | 最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.3 V | 标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4H1G0438M-ULB0 | SAMSUNG |
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1Gb M-die DDR SDRAM Specification 66 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant) | |
K4H1G0438M-ULB3 | SAMSUNG |
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1Gb M-die DDR SDRAM Specification 66 TSOP-II with Pb-Free (RoHS compliant) | |
K4H1G0438M-ULB30 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.7ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, TSOP2 | |
K4H1G0638B-TCA2 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4H1G0638B-TCA20 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, STACKED, | |
K4H1G0638B-TCA2T | SAMSUNG |
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Cache DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO64 | |
K4H1G0638B-TCB0T | SAMSUNG |
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Cache DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO64 | |
K4H1G0638B-TLA20 | SAMSUNG |
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DDR DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, STACKED, | |
K4H1G0638B-TLB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Cache DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO64 | |
K4H1G0638B-TLB0T | SAMSUNG |
获取价格 |
Cache DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO64 |