是否无铅: | 不含铅 | 是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | SSOP, SSOP66,.46 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.84 |
最长访问时间: | 0.75 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PDSO-G66 |
JESD-609代码: | e3 | 内存密度: | 1073741824 bit |
内存集成电路类型: | CACHE DRAM MODULE | 内存宽度: | 4 |
湿度敏感等级: | 1 | 端子数量: | 64 |
字数: | 268435456 words | 字数代码: | 256000000 |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256MX4 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | SSOP |
封装等效代码: | SSOP66,.46 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | 峰值回流温度(摄氏度): | 225 |
电源: | 2.5 V | 认证状态: | Not Qualified |
刷新周期: | 8192 | 最大待机电流: | 0.01 A |
子类别: | DRAMs | 最大压摆率: | 0.37 mA |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | MATTE TIN | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.635 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K4H1G0638C-UCA20 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, | |
K4H1G0638C-UCA2T | SAMSUNG |
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Cache DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO64 | |
K4H1G0638C-UCB00 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, | |
K4H1G0638C-UCB0T | SAMSUNG |
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Cache DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO64 | |
K4H1G0638C-ULA2 | SAMSUNG |
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Cache DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO64 | |
K4H1G0638C-ULA20 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, | |
K4H1G0638C-ULA2T | SAMSUNG |
获取价格 |
Cache DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO64 | |
K4H1G0638C-ULB0 | SAMSUNG |
获取价格 |
Cache DRAM Module, 256MX4, 0.75ns, CMOS, PDSO64 | |
K4H1G0738B-TLA2 | SAMSUNG |
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DDR DRAM, 128MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, TSOP2-66 | |
K4H1G0738B-TLA20 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM Module, 128MX8, 0.75ns, CMOS, PDSO66, 0.400 X 0.875 INCH, 0.65 MM PITCH, STACKED, |