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| 是否无铅： | 不含铅 | 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | FBGA, BGA78,9X13,32 |
| Reach Compliance Code： | compliant | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 0.3 ns | 最大时钟频率 (fCLK)： | 533 MHz |
| I/O 类型： | COMMON | 交错的突发长度： | 4,8 |
| JESD-30 代码： | R-PBGA-B78 | JESD-609代码： | e3 |
| 内存密度： | 1073741824 bit | 内存集成电路类型： | DDR DRAM |
| 内存宽度： | 8 | 湿度敏感等级： | 1 |
| 端子数量： | 78 | 字数： | 134217728 words |
| 字数代码： | 128000000 | 组织： | 128MX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | FBGA | 封装等效代码： | BGA78,9X13,32 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 225 | 电源： | 1.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 刷新周期： | 8192 |
| 连续突发长度： | 4,8 | 子类别： | DRAMs |
| 最大压摆率： | 0.105 mA | 标称供电电压 (Vsup)： | 1.5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 端子面层： | MATTE TIN | 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm | 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| K4B1G0846G-BCH9 | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb G-die DDR3 SDRAM |
|
| K4B1G0846G-BCH9000 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX8, 0.255ns, CMOS, PBGA78 |
|
| K4B1G0846G-BCK0 | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb G-die DDR3 SDRAM |
|
| K4B1G0846G-BCK00 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX8, 0.225ns, CMOS, PBGA78, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-78 |
|
| K4B1G0846G-BCK0T | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX8, 0.225ns, CMOS, PBGA78, |
|
| K4B1G0846G-BCMA | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb G-die DDR3 SDRAM |
|
| K4B1G0846G-BCMA0 | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX8, 0.195ns, CMOS, PBGA78, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-78 |
|
| K4B1G0846G-BCMAT | SAMSUNG |
获取价格 |
DDR DRAM, 128MX8, 0.195ns, CMOS, PBGA78 |
|
| K4B1G1646C-CF8 | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
|
| K4B1G1646C-ZCF7 | SAMSUNG |
获取价格 |
1Gb C-die DDR3 SDRAM Specification |
|
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