是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2, |
针数: | 44 | Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | EAR99 | HTS代码: | 8542.32.00.71 |
风险等级: | 5.92 | 最长访问时间: | 100 ns |
备用内存宽度: | 8 | JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 |
长度: | 18.41 mm | 内存密度: | 8388608 bit |
内存集成电路类型: | MASK ROM | 内存宽度: | 16 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 44 |
字数: | 524288 words | 字数代码: | 512000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -20 °C | 组织: | 512KX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP2 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup): | 5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | OTHER |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.8 mm |
端子位置: | DUAL | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 10.16 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
K3N4C1000D-TE12 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | |
K3N4C1000D-TE120 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | |
K3N4C1000D-TE15 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 512KX16, 150ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-44 | |
K3N4C3000D-DC10 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 1MX8, 100ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32 | |
K3N4C3000D-DC12 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32 | |
K3N4C3000D-DC15 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, DIP-32 | |
K3N4C3000D-GC12 | SAMSUNG |
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MASK ROM, 1MX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32 | |
K3N4C3000D-GC15 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 1MX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 0.525 INCH, SOP-32 | |
K3N4U1000D-DC12 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 | |
K3N4U1000D-DC120 | SAMSUNG |
获取价格 |
MASK ROM, 512KX16, 120ns, CMOS, PDIP42, 0.600 INCH, DIP-42 |