是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Active |
包装说明: | TFBGA, BGA48,6X8,30 | Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | Factory Lead Time: | 10 weeks |
风险等级: | 2.31 | 最长访问时间: | 70 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码: | e1 | 长度: | 8 mm |
内存密度: | 67108864 bit | 内存集成电路类型: | PSEUDO STATIC RAM |
内存宽度: | 16 | 功能数量: | 1 |
端口数量: | 1 | 端子数量: | 48 |
字数: | 4194304 words | 字数代码: | 4000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 4MX16 |
输出特性: | 3-STATE | 可输出: | NO |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TFBGA |
封装等效代码: | BGA48,6X8,30 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 反向引出线: | NO |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.00015 A |
最小待机电流: | 2.7 V | 最大压摆率: | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.75 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 6 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
IS66WVE4M16TBLL-70BLI-TR | ISSI |
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Pseudo Static RAM, | |
IS66WVE51216BLL | ISSI |
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Asynchronous and page mode interface | |
IS66WVE51216CLL | ISSI |
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Asynchronous and page mode interface | |
IS66WVE51216EALL | ISSI |
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Asynchronous and page mode interface | |
IS66WVH8M8ALL-166B1LI | ISSI |
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Pseudo Static RAM, 8MX8, CMOS, PBGA24, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-207, TFBGA- | |
IS66WVH8M8BLL-100B1LI | ISSI |
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Pseudo Static RAM, 8MX8, CMOS, PBGA24, 6 X 8 MM, 1.20 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-207, TFBGA- | |
IS66WVO16M8EDALL-100BLA2 | ISSI |
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SRAM, | |
IS66WVO16M8EDALL-100BLI | ISSI |
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SRAM, | |
IS66WVO16M8EDALL-100WLA2 | ISSI |
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SRAM, | |
IS66WVO16M8EDALL-100WLI | ISSI |
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SRAM, |