是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Active | 零件包装代码: | BGA |
包装说明: | LBGA, BGA256,16X16,40 | 针数: | 256 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | 3A991.B.2.A |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.14 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 15 ns |
其他特性: | FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 17 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | DUAL-PORT SRAM |
内存宽度: | 36 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 2 |
端子数量: | 256 | 字数: | 262144 words |
字数代码: | 256000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 256KX36 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LBGA |
封装等效代码: | BGA256,16X16,40 | 封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.5 mm |
最大待机电流: | 0.03 A | 最小待机电流: | 3.15 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.645 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.45 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.15 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 1 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 20 | 宽度: | 17 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 替代类型 | 描述 | 数据表 |
IDT70T651S10BCI | IDT |
功能相似 |
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型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
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Dual-Port SRAM, 256KX36, 15ns, PBGA256, BGA-256 | |
IDT70V7519S133BCGI8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 256KX36, 15ns, PBGA256, BGA-256 | |
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IDT70V7519S133BFG8 | IDT |
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Dual-Port SRAM, 256KX36, 15ns, PBGA208, FBGA-208 | |
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Dual-Port SRAM, 256KX36, 15ns, PBGA208, FBGA-208 |