Datasheet > IDT70V27L55PF9

IDT70V27L55PF9

更新时间： 2024-10-28 15:34:43

品牌	Logo	应用领域
艾迪悌 - IDT		静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
21页	306K
描述
Dual-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

IDT70V27L55PF9 技术参数

是否无铅：	含铅	是否Rohs认证：	不符合
生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100	针数：	100
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.41
最长访问时间：	55 ns	其他特性：	INTERRUPT FLAGS
JESD-30 代码：	S-PQFP-G100	JESD-609代码：	e0
长度：	14 mm	内存密度：	524288 bit
内存集成电路类型：	DUAL-PORT SRAM	内存宽度：	16
湿度敏感等级：	3	功能数量：	1
端子数量：	100	字数：	32768 words
字数代码：	32000	工作模式：	ASYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	32KX16	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LFQFP	封装形状：	SQUARE
封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	并行/串行：	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）：	240	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.6 mm	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	3 V	标称供电电压 (Vsup)：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	COMMERCIAL	端子面层：	TIN LEAD
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.5 mm
端子位置：	QUAD	处于峰值回流温度下的最长时间：	20
宽度：	14 mm	Base Number Matches：	1

IDT70V27L55PF9 数据手册

HIGH-SPEED 3.3V

32K x 16 DUAL-PORT

STATIC RAM

IDT70V27S/L

Features:

◆

IDT70V27 easily expands data bus width to 32 bits or more

using the Master/Slave select when cascading more than

one device

M/S = VIH for BUSY output flag on Master,

M/S = VIL for BUSY input on Slave

True Dual-Ported memory cells which allow simultaneous

access of the same memory location

High-speed access

◆

– Commercial:15/20/25/35/55ns(max.)

– Industrial: 20/35ns(max.)

Low-power operation

◆

Busy and Interrupt Flags

On-chip port arbitration logic

– IDT70V27S

Full on-chip hardware support of semaphore signaling

between ports

Fully asynchronous operation from either port

LVTTL-compatible, single 3.3V (±0.3V) power supply

Available in 100-pin Thin Quad Flatpack (TQFP), and 144-

pin Fine Pitch BGA (fpBGA)

Active:500mW(typ.)

Standby: 3.3mW (typ.)

– IDT70V27L

◆

Active:500mW(typ.)

Standby: 660µW (typ.)

Separate upper-byte and lower-byte control for bus

◆

Industrial temperature range (-40°C to +85°C) is available

for selected speeds

matching capability

Dual chip enables allow for depth expansion without

◆

external logic

FunctionalBlockDiagram

R/W

R/WR

CE0L

CE0R

CE1L

CE1R

I/O8-15L

I/O0-7L

I/O8-15R

I/O0-7R

I/O

Control

I/O

Control

(1,2)

BUSY

32Kx16

14R

14L

Address

Decoder

Address

Decoder

MEMORY

ARRAY

70V27

14L

CE0R

14R

CE0L

ARBITRATION

INTERRUPT

SEMAPHORE

LOGIC

CE1L

CE1R

R/WR

SEM

INT

SEM

(2)

INT

M/S⁽²⁾

NOTES:

3603 drw 01

1) BUSY is an input as a Slave (M/S=VIL) and an output as a Master (M/S=VIH).

2) BUSY and INT are non-tri-state totem-pole outputs (push-pull).

AUGUST 2004

6.01

DSC 3603/8

12 3 4 5 6 7...21

中文翻译

下载PDF

与IDT70V27L55PF9相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
IDT70V27L55PFG	IDT	获取价格	Dual-Port SRAM, 32KX16, 55ns, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, TQFP-100
IDT70V27L55PFI	IDT	获取价格	HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V27S	IDT	获取价格	HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V27S15BF	IDT	获取价格	HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V27S15BFG	IDT	获取价格	Dual-Port SRAM, 32KX16, 15ns, CMOS, PBGA144, 12 X 12 MM, 1.40 MM HEIGHT, GREEN, FBGA-144
IDT70V27S15BFGI	IDT	获取价格	暂无描述
IDT70V27S15BFI	IDT	获取价格	HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V27S15G	IDT	获取价格	HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V27S15GI	IDT	获取价格	HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM
IDT70V27S15PF	IDT	获取价格	HIGH-SPEED 3.3V 32K x 16 DUAL-PORT STATIC RAM

与IDT70V27L55PF9相关文章

三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
2024-10-29

12
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
2024-10-29

11
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
2024-10-18

38
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
2024-10-15

46

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT70V27L55PF9

IDT70V27L55PF9 技术参数

IDT70V27L55PF9 数据手册

与IDT70V27L55PF9相关器件

与IDT70V27L55PF9相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

IDT70V27L55PF9

IDT70V27L55PF9 技术参数

IDT70V27L55PF9 数据手册

与IDT70V27L55PF9相关器件

与IDT70V27L55PF9相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？