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IBM14N64724DPA-9

更新时间: 2024-10-29 20:13:03
品牌 Logo 应用领域
国际商业机器公司 - IBM 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
26页 811K
描述
Cache SRAM Module, 64KX72, 9ns, CMOS,

IBM14N64724DPA-9 技术参数

生命周期:Contact Manufacturer包装说明:DIMM, DIMM160
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A991.B.2.A
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.8
最长访问时间:9 nsI/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDMA-N160内存密度:4718592 bit
内存集成电路类型:CACHE SRAM MODULE内存宽度:72
功能数量:1端口数量:1
端子数量:160字数:65536 words
字数代码:64000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
组织:64KX72输出特性:3-STATE
可输出:YES封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:DIMM封装等效代码:DIMM160
封装形状:RECTANGULAR封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行:PARALLEL电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified最大待机电流:0.1 A
最小待机电流:3.14 V子类别:SRAMs
最大压摆率:0.9 mA最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

IBM14N64724DPA-9 数据手册

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