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HYE18P32160AC-L15

更新时间: 2024-09-27 20:42:55
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页数 文件大小 规格书
53页 1110K
描述
Pseudo Static RAM, 2MX16, 85ns, CMOS, PBGA54, 6 X 8 MM, PLASTIC, VFBGA-54

HYE18P32160AC-L15 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA包装说明:6 X 8 MM, PLASTIC, VFBGA-54
针数:54Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.2.AHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92最长访问时间:85 ns
I/O 类型:COMMONJESD-30 代码:R-PBGA-B54
JESD-609代码:e0长度:8 mm
内存密度:33554432 bit内存集成电路类型:PSEUDO STATIC RAM
内存宽度:16功能数量:1
端子数量:54字数:2097152 words
字数代码:2000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
组织:2MX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VFBGA
封装等效代码:BGA54,6X9,30封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED电源:1.8 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:1 mm
最大待机电流:0.00012 A子类别:Other Memory ICs
最大压摆率:0.03 mA最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:BALL端子节距:0.75 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:6 mmBase Number Matches:1

HYE18P32160AC-L15 数据手册

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Data Sheet, V2.0, December 2003  
HYE18P32160AC(-/L)9.6  
HYE18P32160AC(-/L)12.5  
HYE18P32160AC(-/L)15  
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