是否Rohs认证: | 符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | VFBGA, |
针数: | 54 | Reach Compliance Code: | unknown |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.67 | Is Samacsys: | N |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B54 | 长度: | 8 mm |
内存密度: | 67108864 bit | 内存集成电路类型: | PSEUDO STATIC RAM |
内存宽度: | 16 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 54 |
字数: | 4194304 words | 字数代码: | 4000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 组织: | 4MX16 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | VFBGA |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 260 |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 1.95 V | 最小供电电压 (Vsup): | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup): | 1.8 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 40 | 宽度: | 6 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
HYE25L128160AC-7.5 | INFINEON |
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BJAWBMSpecialty DRAMs Mobile-RAM | |
HYE25L128160AC-7.5* | ETC |
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?128M (8Mx16) 133MHz 3-3-3 Ext. Temp ? | |
HYE25L128160AC-75 | INFINEON |
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128-MBIT SYNCHRONOUS LOW-POWER DRAM IN CHIPSIZE PACKAGES | |
HYE25L128160AC-8 | INFINEON |
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128-MBIT SYNCHRONOUS LOW-POWER DRAM IN CHIPSIZE PACKAGES | |
HYE25L128160AC-8* | ETC |
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?128M (8Mx16) 125MHz 2-2-2 Ext. Temp. ? | |
HYE25L128800AC-7.5 | INFINEON |
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Synchronous DRAM, 16MX8, 5.4ns, CMOS, PBGA54, 9 X 8 MM, FBGA-54 | |
HYE25L128800AC-8 | INFINEON |
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Synchronous DRAM, 16MX8, 6ns, CMOS, PBGA54, 9 X 8 MM, FBGA-54 | |
HYE25L256160AC | INFINEON |
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256-Mbit Mobile-RAM | |
HYE25L256160AC-7.5 | QIMONDA |
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256-MBit Mobile-RAM | |
HYE25L256160AC-7.5 | INFINEON |
获取价格 |
BJAWBMSpecialty DRAMs Mobile-RAM |