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HYE25L256160AF-7.5

更新时间: 2024-01-20 15:00:56
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英飞凌 - INFINEON 存储动态存储器
页数 文件大小 规格书
6页 572K
描述
BJAWBMSpecialty DRAMs Mobile-RAM

HYE25L256160AF-7.5 技术参数

是否Rohs认证: 符合生命周期:Transferred
零件包装代码:BGA包装说明:TFBGA, BGA54,9X9,32
针数:54Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99HTS代码:8542.32.00.24
风险等级:5.42Is Samacsys:N
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST最长访问时间:7.5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
I/O 类型:COMMON交错的突发长度:1,2,4,8
JESD-30 代码:R-PBGA-B54JESD-609代码:e1
长度:12 mm内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM内存宽度:16
功能数量:1端口数量:1
端子数量:54字数:16777216 words
字数代码:16000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-25 °C
组织:16MX16输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:TFBGA
封装等效代码:BGA54,9X9,32封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.8/3.3,2.5/3.3 V认证状态:Not Qualified
刷新周期:8192座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES连续突发长度:1,2,4,8,FP
最大待机电流:0.0006 A子类别:DRAMs
最大压摆率:0.155 mA最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:OTHER端子面层:Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式:BALL端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:8 mmBase Number Matches:1

HYE25L256160AF-7.5 数据手册

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Infineon Specialty DRAMs  
M o b i l e - R A M  
w w w. i n f i n e o n . c o m / m e m o r y / M o b i l e - R A M  
N e v e r s t o p t h i n k i n g .  

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