5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DIE |
| 包装说明： | DIE, | Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | 3A001.A.2.C | HTS代码： | 8542.32.00.41 |
| 风险等级： | 5.65 | 最长访问时间： | 25 ns |
| JESD-30 代码： | X-XUUC-N | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 | 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 256KX1 | 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装代码： | DIE | 封装形状： | UNSPECIFIED |
| 封装形式： | UNCASED CHIP | 并行/串行： | PARALLEL |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UPPER | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HX6156KVFC | HONEYWELL |
获取价格 |
IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 25 ns, UUC, DIE, Static RAM |
|
| HX6156KVGC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, DIE |
|
| HX6156KVGT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, DIE |
|
| HX6156KVHT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, DIE |
|
| HX6156LBHT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, CERAMIC, FP-24 |
|
| HX6156LEFC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, CERAMIC, FP-24 |
|
| HX6156LEGT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, CERAMIC, FP-24 |
|
| HX6156LEHC | HONEYWELL |
获取价格 |
IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 25 ns, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, CERAMIC, FP-24, Static RAM |
|
| HX6156LSGT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, CERAMIC, FP-24 |
|
| HX6156NEFC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP28, 0.500 X 0.720 INCH, CERAMIC, FP-28 |
|
英伟达新AI芯片Rubin或提前半年亮相
苹果iPhone 17将全系采用三星/LG显示LTPO OLED面板
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
