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HX6156NEFC

更新时间: 2024-12-01 05:47:55
品牌 Logo 应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 691K
描述
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP28, 0.500 X 0.720 INCH, CERAMIC, FP-28

HX6156NEFC 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:DFP,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:3A001.A.2.C
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.14
最长访问时间:25 nsJESD-30 代码:R-CDFP-F28
长度:18.288 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:1
功能数量:1端子数量:28
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256KX1
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.048 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:12.7 mm

HX6156NEFC 数据手册

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