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| 生命周期： | Obsolete | 包装说明： | DFP, |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.65 |
| 最长访问时间： | 25 ns | JESD-30 代码： | R-CDFP-F24 |
| 长度： | 15.24 mm | 内存密度： | 262144 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 1 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 24 |
| 字数： | 262144 words | 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 256KX1 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | DFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.191 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | MILITARY | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 宽度： | 13.716 mm | Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HX6156LEGT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, CERAMIC, FP-24 |
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| HX6156LEHC | HONEYWELL |
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IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 25 ns, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, CERAMIC, FP-24, Static RAM |
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| HX6156LSGT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP24, 0.540 X 0.600 INCH, CERAMIC, FP-24 |
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| HX6156NEFC | HONEYWELL |
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Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, CDFP28, 0.500 X 0.720 INCH, CERAMIC, FP-28 |
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| HX6156-QFC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, DIE |
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| HX6156-QFT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, DIE |
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| HX6156-QGC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, DIE |
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| HX6156-QHT | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, DIE |
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| HX6156-SFC | HONEYWELL |
获取价格 |
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, DIE |
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| HX6156-SGC | HONEYWELL |
获取价格 |
IC 256K X 1 STANDARD SRAM, 25 ns, UUC, DIE, Static RAM |
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