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HX6156-BHC

更新时间: 2024-11-30 14:51:11
品牌 Logo 应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
12页 689K
描述
Standard SRAM, 256KX1, 25ns, CMOS, DIE

HX6156-BHC 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DIE
包装说明:DIE,Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A001.A.2.CHTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.65Is Samacsys:N
最长访问时间:25 nsJESD-30 代码:X-XUUC-N
内存密度:262144 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:1功能数量:1
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:256KX1
封装主体材料:UNSPECIFIED封装代码:DIE
封装形状:UNSPECIFIED封装形式:UNCASED CHIP
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:NO LEAD端子位置:UPPER
Base Number Matches:1

HX6156-BHC 数据手册

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