5秒后页面跳转
| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.1 |
| 最长访问时间： | 30 ns | 周期时间： | 34 ns |
| JESD-30 代码： | R-CDFP-F32 | 内存密度： | 36864 bit |
| 内存宽度： | 36 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 1KX36 | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | DFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HX6136TEFT | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
|
| HX6136TEHC | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
|
| HX6136TEHT | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
|
| HX6136TENC | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32 |
|
| HX6136TENT | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32 |
|
| HX6136TERC | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
|
| HX6136TERT | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
|
| HX6136TQFT | HONEYWELL |
获取价格 |
IC 1K X 36 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32, CERAMIC, QFP-32, FIFO |
|
| HX6136TQHC | HONEYWELL |
获取价格 |
IC 1K X 36 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32, CERAMIC, QFP-32, FIFO |
|
| HX6136TQNC | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32 |
|
解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
