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HX6136TERT

更新时间: 2024-11-30 20:43:23
品牌 Logo 应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
16页 800K
描述
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32

HX6136TERT 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DFP
包装说明:DFP,针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.1
最长访问时间:30 ns周期时间:34 ns
JESD-30 代码:R-CDFP-F32内存密度:36864 bit
内存宽度:36功能数量:1
端子数量:32字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-55 °C
组织:1KX36可输出:YES
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码:DFP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):5.5 V最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:MILITARY
端子形式:FLAT端子位置:DUAL
Base Number Matches:1

HX6136TERT 数据手册

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