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| 生命周期： | Active | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | DFP, | 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.71 | 风险等级： | 5.1 |
| 最长访问时间： | 30 ns | 周期时间： | 34 ns |
| JESD-30 代码： | R-CDFP-F32 | 内存密度： | 36864 bit |
| 内存宽度： | 36 | 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 32 | 字数： | 1024 words |
| 字数代码： | 1000 | 工作模式： | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 125 °C | 最低工作温度： | -55 °C |
| 组织： | 1KX36 | 可输出： | YES |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | DFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 认证状态： | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子形式： | FLAT | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| HX6136TEHT | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
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| HX6136TENC | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32 |
|
| HX6136TENT | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32 |
|
| HX6136TERC | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
|
| HX6136TERT | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32 |
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| HX6136TQFT | HONEYWELL |
获取价格 |
IC 1K X 36 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32, CERAMIC, QFP-32, FIFO |
|
| HX6136TQHC | HONEYWELL |
获取价格 |
IC 1K X 36 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32, CERAMIC, QFP-32, FIFO |
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| HX6136TQNC | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32 |
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| HX6136TQNT | HONEYWELL |
获取价格 |
IC 1K X 36 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32, CERAMIC, QFP-32, FIFO |
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| HX6136TSHC | HONEYWELL |
获取价格 |
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32 |
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