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HX6136TENT

更新时间: 2024-11-30 20:43:23
品牌 Logo 应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL 时钟先进先出芯片内存集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 800K
描述
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32

HX6136TENT 技术参数

生命周期:Active零件包装代码:DFP
包装说明:DFP, FL32,.6针数:32
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.1
最长访问时间:30 ns最大时钟频率 (fCLK):28 MHz
周期时间:34 nsJESD-30 代码:R-CDFP-F32
长度:20.828 mm内存密度:36864 bit
内存集成电路类型:OTHER FIFO内存宽度:36
功能数量:1端子数量:32
字数:1024 words字数代码:1000
工作模式:SYNCHRONOUS最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C组织:1KX36
可输出:YES封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码:DFP封装等效代码:FL32,.6
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
并行/串行:PARALLEL电源:5 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:3.81 mm
最大待机电流:0.001 A子类别:FIFOs
最大压摆率:0.5 mA最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:MILITARY端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

HX6136TENT 数据手册

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