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HX6136TENT

更新时间： 2024-02-09 14:26:24

品牌	Logo	应用领域
霍尼韦尔 - HONEYWELL		时钟先进先出芯片内存集成电路
页数	文件大小	规格书
16页	800K
描述
FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32

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HX6136TENT 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	DFP
包装说明：	DFP, FL32,.6	针数：	32
Reach Compliance Code：	unknown	ECCN代码：	EAR99
HTS代码：	8542.32.00.71	风险等级：	5.1
最长访问时间：	30 ns	最大时钟频率 (fCLK)：	28 MHz
周期时间：	34 ns	JESD-30 代码：	R-CDFP-F32
长度：	20.828 mm	内存密度：	36864 bit
内存集成电路类型：	OTHER FIFO	内存宽度：	36
功能数量：	1	端子数量：	32
字数：	1024 words	字数代码：	1000
工作模式：	SYNCHRONOUS	最高工作温度：	125 °C
最低工作温度：	-55 °C	组织：	1KX36
可输出：	YES	封装主体材料：	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码：	DFP	封装等效代码：	FL32,.6
封装形状：	RECTANGULAR	封装形式：	FLATPACK
并行/串行：	PARALLEL	电源：	5 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.81 mm
最大待机电流：	0.001 A	子类别：	FIFOs
最大压摆率：	0.5 mA	最大供电电压 (Vsup)：	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：	4.5 V	标称供电电压 (Vsup)：	5 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
温度等级：	MILITARY	端子形式：	FLAT
端子节距：	1.27 mm	端子位置：	DUAL
宽度：	15.24 mm	Base Number Matches：	1

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型号	品牌	获取价格	描述	数据表
HX6136TERC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
HX6136TERT	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, DFP-32
HX6136TQFT	HONEYWELL	获取价格	IC 1K X 36 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32, CERAMIC, QFP-32, FIFO
HX6136TQHC	HONEYWELL	获取价格	IC 1K X 36 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32, CERAMIC, QFP-32, FIFO
HX6136TQNC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32
HX6136TQNT	HONEYWELL	获取价格	IC 1K X 36 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32, CERAMIC, QFP-32, FIFO
HX6136TSHC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32
HX6136TSHT	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32
HX6136TSNC	HONEYWELL	获取价格	FIFO, 1KX36, 30ns, Synchronous, CMOS, CDFP32, CERAMIC, QFP-32
HX6136TVHC	HONEYWELL	获取价格	IC 1K X 36 OTHER FIFO, 30 ns, CDFP32, CERAMIC, QFP-32, FIFO