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HN58C256P-20

更新时间: 2024-02-16 19:08:44
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11页 471K
描述
x8 EEPROM

HN58C256P-20 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer零件包装代码:DIP
包装说明:DIP,针数:28
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51风险等级:5.44
Is Samacsys:N最长访问时间:200 ns
其他特性:100K ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION 10 YEARS数据保留时间-最小值:10
JESD-30 代码:R-PDIP-T28JESD-609代码:e0
长度:35.6 mm内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:EEPROM内存宽度:8
功能数量:1端子数量:28
字数:32768 words字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:70 °C
最低工作温度:组织:32KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.7 mm最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mmBase Number Matches:1

HN58C256P-20 数据手册

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