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HD74LS670P

更新时间: 2024-11-06 20:33:59
品牌 Logo 应用领域
瑞萨 - RENESAS 静态存储器光电二极管内存集成电路
页数 文件大小 规格书
7页 103K
描述
4X4 STANDARD SRAM, 45ns, PDIP16, DP-16

HD74LS670P 技术参数

生命周期:Obsolete零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP16,.3针数:16
Reach Compliance Code:compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41风险等级:5.66
最长访问时间:45 nsJESD-30 代码:R-PDIP-T16
长度:19.2 mm内存密度:16 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM内存宽度:4
功能数量:1端子数量:16
字数:4 words字数代码:4
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-20 °C组织:4X4
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE并行/串行:PARALLEL
电源:5 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.06 mm子类别:Other Memory ICs
最大供电电压 (Vsup):5.25 V最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:NO
技术:CMOS温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:THROUGH-HOLE端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1

HD74LS670P 数据手册

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FLIP-FLOP|DUAL|J/K TYPE|LS-TTL|SOP|14PIN|PLASTIC