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HCTS273DMSR

更新时间： 2024-11-01 22:55:03
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英特矽尔 - INTERSIL 触发器
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10页 284K
描述
Radiation Hardened Octal D Flip-Flop

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HCTS273DMSR 数据手册

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HCTS273MS  
Radiation Hardened  
Octal D Flip-Flop  
September 1995  
Features  
Pinouts  
20 LEAD CERAMIC DUAL-IN-LINE  
METAL SEAL PACKAGE (SBDIP)  
MIL-STD-1835 CDIP2-T20, LEAD FINISH C  
TOP VIEW  
• 3 Micron Radiation Hardened CMOS SOS  
• Total Dose 200K RAD (Si)  
• SEP Effective LET No Upsets: >100 MEV-cm2/mg  
• Single Event Upset (SEU) Immunity < 2 x 10-9 Errors/Bit-  
Day (Typ)  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
VCC  
Q7  
MR  
Q0  
D0  
D1  
Q1  
Q2  
D2  
D3  
Q3  
20  
19  
18 D7  
17 D6  
16 Q6  
• Dose Rate Survivability: >1 x 1012 RAD (Si)/s  
• Dose Rate Upset >1010 RAD (Si)/s. 20ns Pulse  
• Latch-Up Free Under Any Conditions  
15  
Q5  
14 D5  
13 D4  
• Fanout (Over Temperature Range)  
- Bus Driver Outputs - 15 LSTTL Loads  
12  
Q4  
• Military Temperature Range: -55oC to +125oC  
• Significant Power Reduction Compared to LSTTL ICs  
• DC Operating Voltage Range: 4.5V to 5.5V  
GND 10  
11 CP  
• LSTTL Input Compatibility  
- VIL = 0.8V Max  
20 LEAD CERAMIC METAL SEAL  
FLATPACK PACKAGE (FLATPACK)  
MIL-STD-1835 CDFP4-F20, LEAD FINISH C  
TOP VIEW  
- VIH = VCC/2 Min  
• Input Current Levels Ii ≤ 5µA at VOL, VOH  
MR  
Q0  
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10  
20  
19  
18  
17  
16  
15  
14  
13  
12  
11  
VCC  
Q7  
D7  
D6  
Q6  
Q5  
D5  
D4  
Q4  
CP  
Description  
D0  
The Intersil HCTS273MS is a Radiation Hardened octal D flip-  
flop, positive edge triggered, with reset.  
D1  
Q1  
The HCTS273MS utilizes advanced CMOS/SOS technology to  
achieve high-speed operation. This device is a member of  
radiation hardened, high-speed, CMOS/SOS Logic Family.  
Q2  
D2  
D3  
Q3  
The HCTS273MS is supplied in a 20 lead Ceramic flatpack  
(K suffix) or a SBDIP Package (D suffix).  
GND  
Ordering Information  
PART NUMBER  
HCTS273DMSR  
TEMPERATURE RANGE  
SCREENING LEVEL  
Intersil Class S Equivalent  
Intersil Class S Equivalent  
Sample  
PACKAGE  
o
o
-55 C to +125 C  
20 Lead SBDIP  
o
o
HCTS273KMSR  
-55 C to +125 C  
20 Lead Ceramic Flatpack  
20 Lead SBDIP  
o
HCTS273D/Sample  
HCTS273K/Sample  
HCTS273HMSR  
+25 C  
o
+25 C  
Sample  
20 Lead Ceramic Flatpack  
Die  
o
+25 C  
Die  
CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.  
Spec Number 518642  
File Number 2274.2  
http://www.intersil.com | Copyright © Intersil Corporation 1999  
1
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