Datasheet > GS8662T19AE-400T

GS8662T19AE-400T

更新时间： 2024-11-24 14:19:11

品牌	Logo	应用领域
GSI		双倍数据速率静态存储器内存集成电路
页数	文件大小	规格书
30页	1006K
描述
DDR SRAM, 4MX18, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

GS8662T19AE-400T 技术参数

生命周期：	Active	零件包装代码：	BGA
包装说明：	LBGA,	针数：	165
Reach Compliance Code：	compliant	ECCN代码：	3A991.B.2.B
HTS代码：	8542.32.00.41	风险等级：	5.66
Is Samacsys：	N	其他特性：	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码：	R-PBGA-B165	长度：	17 mm
内存密度：	75497472 bit	内存集成电路类型：	DDR SRAM
内存宽度：	18	功能数量：	1
端子数量：	165	字数：	4194304 words
字数代码：	4000000	工作模式：	SYNCHRONOUS
最高工作温度：	70 °C	最低工作温度：
组织：	4MX18	封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY
封装代码：	LBGA	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	GRID ARRAY	并行/串行：	PARALLEL
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)：	1.9 V	最小供电电压 (Vsup)：	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)：	1.8 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL
端子形式：	BALL	端子节距：	1 mm
端子位置：	BOTTOM	宽度：	15 mm
Base Number Matches：	1

GS8662T19AE-400T 数据手册

GS8662T19/37AE-400/375/333/300

400 MHz–300 MHz

165-Bump BGA

Commercial Temp

Industrial Temp

72Mb SigmaCIO DDR-II+

Burst of 2 SRAM

1.8 V V

1.8 V and 1.5 V I/O

Features

• 2.0 Clock Latency

• Simultaneous Read and Write SigmaCIO™ Interface

• Common I/O bus

• JEDEC-standard pinout and package

• Double Data Rate interface

• Byte Write (x36 and x18) and Nybble Write (x8) function

• Burst of 2 Read and Write

• 1.8 V +100/–100 mV core power supply

• 1.5 V or 1.8 V HSTL Interface

• Pipelined read operation with self-timed Late Write

• Fully coherent read and write pipelines

• ZQ pin for programmable output drive strength

• IEEE 1149.1 JTAG-compliant Boundary Scan

• Pin-compatible with present 9Mb, 18Mb, 36Mb and future

144Mb devices

Bottom View

165-Bump, 15 mm x 17 mm BGA

• 165-bump, 15 mm x 17 mm, 1 mm bump pitch BGA package

• RoHS-compliant 165-bump BGA package available

1 mm Bump Pitch, 11 x 15 Bump Array

SigmaCIO™ Family Overview

Clocking and Addressing Schemes

The GS8662T19/37AE are built in compliance with the

SigmaCIO DDR-II+ SRAM pinout standard for Common I/O

synchronous SRAMs. They are 75,497,472-bit (72Mb)

SRAMs. The GS8662T19/37AE SigmaCIO SRAMs are just

one element in a family of low power, low voltage HSTL I/O

SRAMs designed to operate at the speeds needed to implement

economical high performance networking systems.

The GS8662T19/37AE SigmaCIO DDR-II+ SRAMs are

synchronous devices. They employ two input register clock

inputs, K and K. K and K are independent single-ended clock

inputs, not differential inputs to a single differential clock input

buffer.

Common I/O x36 and x18 SigmaCIO DDR-II+ B2 RAMs

always transfer data in two packets. When a new address is

loaded, A0 presets an internal 1 bit address counter. The

counter increments by 1 (toggles) for each beat of a burst of

two data transfer.

Common I/O x8 SigmaCIO DDR-II+ B2 RAMs always

transfer data in two packets. When a new address is loaded,

the LSB is internally set to 0 for the first read or write transfer,

and incremented by 1 for the next transfer. Because the LSB

is tied off internally, the address field of a x8 SigmaCIO DDR-

II+ B4 RAM is always one address pin less than the advertised

index depth (e.g., the 4M x 18 has a 2048K addressable index).

Parameter Synopsis

-400

2.5ns

-375

-333

3.3 ns

0.45 ns

-300

3.0 ns

0.45 ns

tKHKH

tKHQV

2.67 ns

0.45 ns

Rev: 1.00 7/2008

1/30

Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.

12 3 4 5 6 7...30

中文翻译

下载PDF

与GS8662T19AE-400T相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
GS8662T19AGE-375IT	GSI	获取价格	DDR SRAM, 4MX18, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FPBGA-165
GS8662T19BD-300	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662T19BD-300I	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662T19BD-333	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662T19BD-333I	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662T19BD-350	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662T19BD-350I	GSI	获取价格	165 BGA
GS8662T19BD-375	GSI	获取价格	DDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
GS8662T19BD-375I	GSI	获取价格	DDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165
GS8662T19BD-375IT	GSI	获取价格	DDR SRAM, 4MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

与GS8662T19AE-400T相关文章

解析光耦仿真器：升级光耦合器技术的必要性
2024-11-18

39
英伟达新一代Blackwell GPU过热问题致交付延迟
2024-11-18

31
国产厂商思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗，技术创新引领行业发展
2024-11-14

59
台积电5nm和3nm产能利用率达100%，半导体行业景气度持续攀升
2024-11-14

55

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

GS8662T19AE-400T

GS8662T19AE-400T 技术参数

GS8662T19AE-400T 数据手册

与GS8662T19AE-400T相关器件

与GS8662T19AE-400T相关文章

您还可以找

产品中心

服务支持

精选活动

关于我们

帮助中心

GS8662T19AE-400T

GS8662T19AE-400T 技术参数

GS8662T19AE-400T 数据手册

与GS8662T19AE-400T相关器件

与GS8662T19AE-400T相关文章

您还可以找

您在本页遇到什么问题？