5秒后页面跳转
| 是否Rohs认证： | 不符合 | 生命周期： | Obsolete |
| Reach Compliance Code： | unknown | 风险等级： | 5.84 |
| 最长访问时间： | 150 ns | I/O 类型： | COMMON |
| JESD-30 代码： | R-PDIP-T28 | JESD-609代码： | e0 |
| 内存密度： | 262144 bit | 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM |
| 内存宽度： | 8 | 端子数量： | 28 |
| 字数： | 32768 words | 字数代码： | 32000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 32KX8 |
| 输出特性： | 3-STATE | 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | DIP | 封装等效代码： | DIP28,.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | IN-LINE |
| 并行/串行： | PARALLEL | 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | 最大待机电流： | 0.000001 A |
| 最小待机电流： | 2 V | 子类别： | SRAMs |
| 最大压摆率： | 0.04 mA | 表面贴装： | NO |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | DUAL |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
| DS2257-70 | DALLAS |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, DIP-28 |
|
| DS2257S | DALLAS |
获取价格 |
Standard SRAM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDSO28, |
|
| DS2259-08-08 | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
|
| DS2259-08-12 | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
|
| DS2259-08-16 | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
|
| DS2259-32-08 | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
|
| DS2259-32-12 | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
|
| DS2259-32-16 | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
|
| DS2259T08-08 | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
|
| DS2259T08-12 | ETC |
获取价格 |
Microcontroller |
|
三星深化印度制造布局，供应链本地化进程加速
芯擎科技“星辰一号”自动驾驶芯片点亮成功，2025年量产在即
纳微科技震撼发布GaNSlim革新氮化镓功率芯片
意法半导体发布第四代SiC技术，助力电动汽车电驱
工作时间：9:00-21:00
CEO邮箱：ceo@jiepei.com
投诉邮箱：tousu@jiepei.com
微信公众号
抖音公众号
浙公网安备 33010502006866号 浙ICP备10014259号-119
营业执照ICP证
技术参数
数据手册
如果您发现信息不准确，
