是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Transferred |
Reach Compliance Code: | unknown | 风险等级: | 5.88 |
最长访问时间: | 150 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G28 | JESD-609代码: | e0 |
内存密度: | 262144 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 端子数量: | 28 |
字数: | 32768 words | 字数代码: | 32000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 32KX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | SOP | 封装等效代码: | SOP28,.5 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | SMALL OUTLINE |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 3/5 V |
认证状态: | Not Qualified | 最大待机电流: | 0.000001 A |
最小待机电流: | 2 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.04 mA | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 1.27 mm | 端子位置: | DUAL |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
DS2259-08-08 | ETC |
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Microcontroller | |
DS2259-08-12 | ETC |
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Microcontroller | |
DS2259-08-16 | ETC |
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DS2259-32-08 | ETC |
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DS2259-32-12 | ETC |
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DS2259-32-16 | ETC |
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DS2259T08-08 | ETC |
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DS2259T08-12 | ETC |
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DS2259T08-16 | ETC |
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DS2259T32-08 | ETC |
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