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DS2174Q

更新时间: 2024-10-27 21:55:35
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美信 - MAXIM 电信集成电路电信电路
页数 文件大小 规格书
24页 119K
描述
EBERT

DS2174Q 技术参数

是否无铅:含铅是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:PLASTIC, LCC-44针数:44
Reach Compliance Code:not_compliantECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01Factory Lead Time:1 week
风险等级:5.68Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQCC-J44JESD-609代码:e0
长度:16.585 mm湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:44
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:QCCJ
封装等效代码:LDCC44,.7SQ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):245
电源:3.3 V认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.57 mm子类别:Other Telecom ICs
最大压摆率:0.06 mA标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:16.585 mmBase Number Matches:1

DS2174Q 数据手册

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DS2174  
6.2 Data Interface  
Figure 6-3. TRANSMIT INTERFACE TIMING  
t
CYC  
GAPPED CLOCK  
t
PWH  
TCLK  
t PWL  
t
t
SU  
H
t OD  
TCLK_EN  
TCLKO  
GAPPED CLOCK  
t PWH(1)  
t
OD(1)  
DATA OUT  
TDAT  
Table 6-3. TRANSMIT DATA TIMING  
(0°C to +70°C for DS2174Q; VDD = 3.0V to 3.6V;  
-40°C to +85°C for DS2174QN; VDD = 3.0V to 3.6V)  
PARAMETER  
TCLK Clock Period (Nibble/Byte  
Mode)  
SYMBOL  
MIN  
TYP  
MAX UNITS NOTES  
tCYC  
12.5  
ns  
TCLK High Time (Nibble/Byte Mode)  
tPWH  
tPWL  
tCYC  
tPWH  
tPWL  
tSU  
5.0  
5.0  
6.45  
2.0  
2.0  
2.5  
2.5  
½ tCYC  
½ tCYC  
ns  
ns  
ns  
TCLK Low Time (Nibble/Byte Mode)  
TCLK Clock Period (Bit Mode)  
TCLK High Time (Bit Mode)  
½ tCYC  
½ tCYC  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
3
3
TCLK Low Time (Bit Mode)  
TCLK_EN Setup Time Before TCLK•  
TCLK_EN Hold Time After TCLK•  
TCLKO Output Delay After TCLK•  
TCLKO High Time (Nibble/Byte  
Mode)  
tH  
tOD  
6.0  
5.0  
1
1
tPWH(1)  
5.0  
2.0  
ns  
TCLKO High Time (Bit Mode)  
tPWH(1)  
tOD(1)  
ns  
ns  
1
TDAT Output Delay After TCLKO¯  
1, 2  
NOTES:  
1) 20pF load.  
2) TDAT follows falling edge of TCLKO if CR4.5 = 0, rising edge if CR4.5 = 1.  
3) Guaranteed by design.  
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