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DS2176Q

更新时间: 2024-10-28 20:21:27
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 电信电信集成电路
页数 文件大小 规格书
16页 977K
描述
DATACOM, ELASTIC BUFFER, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

DS2176Q 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:QLCC
包装说明:QCCJ,针数:28
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.75
Is Samacsys:NJESD-30 代码:S-PQCC-J28
JESD-609代码:e0长度:11.505 mm
湿度敏感等级:1功能数量:1
端子数量:28最高工作温度:70 °C
最低工作温度:封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER峰值回流温度(摄氏度):245
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:4.57 mm
标称供电电压:5 V表面贴装:YES
技术:CMOS电信集成电路类型:ELASTIC BUFFER
温度等级:COMMERCIAL端子面层:TIN LEAD
端子形式:J BEND端子节距:1.27 mm
端子位置:QUAD处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11.505 mmBase Number Matches:1

DS2176Q 数据手册

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