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DS2174Q

更新时间: 2024-02-17 07:50:22
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美信 - MAXIM 电信集成电路电信电路
页数 文件大小 规格书
24页 119K
描述
EBERT

DS2174Q 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC44,.7SQ针数:44
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e3长度:16.585 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:44最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC44,.7SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:0.06 mA
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:16.585 mm
Base Number Matches:1

DS2174Q 数据手册

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DS2174  
7. MECHANICAL DIMENSIONS  
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