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DS2174Q

更新时间: 2024-01-18 04:43:49
品牌 Logo 应用领域
美信 - MAXIM 电信集成电路电信电路
页数 文件大小 规格书
24页 119K
描述
EBERT

DS2174Q 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete零件包装代码:LCC
包装说明:QCCJ, LDCC44,.7SQ针数:44
Reach Compliance Code:compliantHTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68JESD-30 代码:S-PQCC-J44
JESD-609代码:e3长度:16.585 mm
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:44最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QCCJ封装等效代码:LDCC44,.7SQ
封装形状:SQUARE封装形式:CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度):260电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified座面最大高度:4.57 mm
子类别:Other Telecom ICs最大压摆率:0.06 mA
标称供电电压:3.3 V表面贴装:YES
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)端子形式:J BEND
端子节距:1.27 mm端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:16.585 mm
Base Number Matches:1

DS2174Q 数据手册

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DS2174  
6. AC TIMING CHARACTERISTICS  
6.1 Parallel Port  
Figure 6-1. READ TIMING  
A[3:0]  
t H(1)  
t
SU(1)  
CS  
t H(3)  
SU(2)  
t
t
PW  
RD  
t F  
t OD  
D[7:0]  
DATA OUT  
VALID DATA  
Table 6-1. PARALLEL PORT READ TIMING  
(0°C to +70°C for DS2174Q; VDD = 3.0V to 3.6V;  
-40°C to +85°C for DS2174QN; VDD = 3.0V to 3.6V)  
PARAMETER  
CS Setup Time Before RD¯  
A(3:0) Setup Time Before RD¯  
A(3:0) Hold Time After RD•  
RD Pulse Width  
SYMBOL  
tSU(1)  
tSU(2)  
tH(1)  
MIN  
TYP  
MAX  
UNITS  
NOTES  
5.0  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
ns  
10.0  
10.0  
38  
tPW  
DATA Output Delay After RD¯  
DATA Float Time After RD•  
CS Hold Time After RD•  
= Rising Edge  
tOD  
8.0  
2.0  
1
1
tF  
tH(3)  
5.0  
¯ = Falling Edge  
NOTES:  
1) 50pF load.  
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