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DM74LS173W

更新时间: 2024-11-10 08:34:31
品牌 Logo 应用领域
德州仪器 - TI /
页数 文件大小 规格书
8页 394K
描述
IC,FLIP-FLOP,QUAD,D TYPE,LS-TTL,FP,16PIN,CERAMIC

DM74LS173W 技术参数

是否Rohs认证: 不符合生命周期:Obsolete
包装说明:DFP, FL16,.3Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.92JESD-30 代码:R-XDFP-F16
JESD-609代码:e0逻辑集成电路类型:D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup:25000000 Hz最大I(ol):0.008 A
功能数量:4端子数量:16
最高工作温度:70 °C最低工作温度:
输出特性:3-STATE封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DFP封装等效代码:FL16,.3
封装形状:RECTANGULAR封装形式:FLATPACK
电源:5 V最大电源电流(ICC):24 mA
认证状态:Not Qualified子类别:FF/Latches
标称供电电压 (Vsup):5 V表面贴装:YES
技术:TTL温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)端子形式:FLAT
端子节距:1.27 mm端子位置:DUAL
触发器类型:POSITIVE EDGE

DM74LS173W 数据手册

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