是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, FBGA-165 |
针数: | 165 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.54 | 最长访问时间: | 3 ns |
其他特性: | PIPELINED ARCHITECTURE | 最大时钟频率 (fCLK): | 250 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B165 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 17 mm |
内存密度: | 75497472 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 18 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 165 |
字数: | 4194304 words | 字数代码: | 4000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 4MX18 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | LBGA | 封装等效代码: | BGA165,11X15,40 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 220 |
电源: | 2.5/3.3,3.3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.4 mm | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大供电电压 (Vsup): | 3.63 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 1 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 15 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1472V33-250BZXC | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined SRAM with NoBL Architecture | |
CY7C1472V33-250BZXI | CYPRESS |
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72-Mbit (2M x 36/4M x 18/1M x 72) Pipelined S | |
CY7C1472V33-300BGC | CYPRESS |
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ZBT SRAM, 4MX18, 2.2ns, CMOS, PBGA119 | |
CY7C1472V33-300BZC | CYPRESS |
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ZBT SRAM, 4MX18, 2.2ns, CMOS, PBGA165 | |
CY7C147-35DC | ETC |
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x1 SRAM | |
CY7C147-35DMB | CYPRESS |
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4K x 1 STATIC RAM | |
CY7C147-35KMB | CYPRESS |
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Standard SRAM, 4KX1, 35ns, CMOS, CDFP18, CERPACK-18 | |
CY7C147-35LC | CYPRESS |
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Standard SRAM, 4KX1, 35ns, CMOS, CQCC18, CERAMIC, LCC-18 | |
CY7C147-35LMB | ETC |
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x1 SRAM | |
CY7C147-35PC | CYPRESS |
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4K x 1 STATIC RAM |