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CY7C1414BV18-200BZXI

更新时间: 2024-12-01 20:18:23
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 时钟静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
26页 1761K
描述
1MX36 QDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165

CY7C1414BV18-200BZXI 技术参数

是否无铅: 不含铅是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165针数:165
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.54
最长访问时间:0.45 ns其他特性:PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码:R-PBGA-B165JESD-609代码:e1
长度:17 mm内存密度:37748736 bit
内存集成电路类型:QDR SRAM内存宽度:36
湿度敏感等级:3功能数量:1
端子数量:165字数:1048576 words
字数代码:1000000工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C最低工作温度:-40 °C
组织:1MX36封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):260认证状态:COMMERCIAL
座面最大高度:1.4 mm最大供电电压 (Vsup):1.9 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN SILVER COPPER端子形式:BALL
端子节距:1 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:20宽度:15 mm
Base Number Matches:1

CY7C1414BV18-200BZXI 数据手册

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