是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | TQFP-100 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 7.5 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 100 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 |
长度: | 20 mm | 内存密度: | 9437184 bit |
内存集成电路类型: | ZBT SRAM | 内存宽度: | 18 |
湿度敏感等级: | 1 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装等效代码: | QFP100,.63X.87 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 225 | 电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大待机电流: | 0.03 A | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.18 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | GULL WING | 端子节距: | 0.65 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 14 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1357C-100AXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-100AXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-100BGC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture | |
CY7C1357C-100BGI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-100BGXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-100BGXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-100BZC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture | |
CY7C1357C-100BZI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture | |
CY7C1357C-100BZXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-100BZXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA |