是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 包装说明: | TQFP-100 |
Reach Compliance Code: | compliant | 风险等级: | 5.92 |
最长访问时间: | 6.5 ns | 最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 20 mm |
内存密度: | 9437184 bit | 内存集成电路类型: | ZBT SRAM |
内存宽度: | 18 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 100 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 512KX18 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | LQFP |
封装等效代码: | QFP100,.63X.87 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | FLATPACK, LOW PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED | 电源: | 2.5/3.3,3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.6 mm |
最大待机电流: | 0.03 A | 最小待机电流: | 3.14 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.25 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 3.135 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | COMMERCIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.65 mm | 端子位置: | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED | 宽度: | 14 mm |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C1357C-133AI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture | |
CY7C1357C-133AXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-133AXCT | CYPRESS |
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SRAM, | |
CY7C1357C-133AXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-133AXIT | CYPRESS |
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ZBT SRAM, 512KX18, 6.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, M | |
CY7C1357C-133BGC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture | |
CY7C1357C-133BGI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture | |
CY7C1357C-133BGXC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-133BGXI | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRA | |
CY7C1357C-133BZC | CYPRESS |
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9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Flow-Through SRAM with NoBL Architecture |