是否无铅: | 含铅 | 是否Rohs认证: | 不符合 |
生命周期: | Obsolete | 零件包装代码: | LCC |
包装说明: | CERAMIC, LCC-24 | 针数: | 24 |
Reach Compliance Code: | not_compliant | ECCN代码: | EAR99 |
HTS代码: | 8542.32.00.41 | 风险等级: | 5.83 |
Is Samacsys: | N | 最长访问时间: | 55 ns |
其他特性: | AUTOMATIC POWER-DOWN | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-CQCC-N24 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 10.16 mm | 内存密度: | 16384 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端口数量: | 1 |
端子数量: | 24 | 字数: | 2048 words |
字数代码: | 2000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 70 °C | 最低工作温度: | |
组织: | 2KX8 | 输出特性: | 3-STATE |
可输出: | YES | 封装主体材料: | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码: | QCCN | 封装等效代码: | LCC24,.3X.4 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | CHIP CARRIER |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
电源: | 5 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.9812 mm | 最大待机电流: | 0.02 A |
最小待机电流: | 4.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.08 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup): | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup): | 5 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | COMMERCIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | NO LEAD | 端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | QUAD | 处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 7.62 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY7C128A-55LMB | CYPRESS |
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Standard SRAM, 2KX8, 55ns, CMOS, CQCC24, CERAMIC, LCC-24 | |
CY7C128A-55VCR | CYPRESS |
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Standard SRAM, 2KX8, 55ns, CMOS, PDSO24, PLASTIC, SOJ-24 | |
CY7C129 | CYPRESS |
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RAM9 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR- II Errata | |
CY7C129*DV18 | CYPRESS |
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RAM9 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR- II Errata | |
CY7C1292DV18 | CYPRESS |
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RAM9 QDR-I/DDR-I/QDR-II/DDR- II Errata | |
CY7C1292DV18_06 | CYPRESS |
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9-Mbit QDR- II⑩ SRAM 2-Word Burst Architectur | |
CY7C1292DV18-167BZC | CYPRESS |
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9-Mbit QDR- II⑩ SRAM 2-Word Burst Architectur | |
CY7C1292DV18-167BZI | CYPRESS |
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9-Mbit QDR- II⑩ SRAM 2-Word Burst Architectur | |
CY7C1292DV18-167BZXC | CYPRESS |
获取价格 |
9-Mbit QDR- II⑩ SRAM 2-Word Burst Architectur | |
CY7C1292DV18-167BZXI | CYPRESS |
获取价格 |
9-Mbit QDR- II⑩ SRAM 2-Word Burst Architectur |