是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 6 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 |
针数: | 48 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.83 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 70 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 10 mm | 内存密度: | 8388608 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 48 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 1MX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA48,6X8,30 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 电源: | 2.5 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.2 mm |
最大待机电流: | 0.00001 A | 最小待机电流: | 1.5 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.015 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.2 V |
标称供电电压 (Vsup): | 2.5 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) | 端子形式: | BALL |
端子节距: | 0.75 mm | 端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 6 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY62158CV25LL-70BAIT | CYPRESS |
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Standard SRAM, 1MX8, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 | |
CY62158CV30 | CYPRESS |
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1024K x 8 MoBL Static RAM | |
CY62158CV30LL-55BAI | CYPRESS |
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1024K x 8 MoBL Static RAM | |
CY62158CV30LL-70BAI | CYPRESS |
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1024K x 8 MoBL Static RAM | |
CY62158CV30LL-70BAIT | CYPRESS |
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暂无描述 | |
CY62158CV33 | CYPRESS |
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1024K x 8 MoBL Static RAM | |
CY62158CV33LL-55BAI | CYPRESS |
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1024K x 8 MoBL Static RAM | |
CY62158CV33LL-70BAI | CYPRESS |
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1024K x 8 MoBL Static RAM | |
CY62158DV30 | CYPRESS |
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8-Mbit (1024K x 8) MoBL Static RAM | |
CY62158DV30L | CYPRESS |
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8-Mbit (1024K x 8) MoBL Static RAM |