是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | BGA | 包装说明: | 6 X 10 MM, 1.20 MM HEIGHT, FBGA-48 |
针数: | 48 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.8 | 最长访问时间: | 70 ns |
I/O 类型: | COMMON | JESD-30 代码: | R-PBGA-B48 |
JESD-609代码: | e0 | 长度: | 10 mm |
内存密度: | 8388608 bit | 内存集成电路类型: | STANDARD SRAM |
内存宽度: | 8 | 湿度敏感等级: | 3 |
功能数量: | 1 | 端子数量: | 48 |
字数: | 1048576 words | 字数代码: | 1000000 |
工作模式: | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C | 组织: | 1MX8 |
输出特性: | 3-STATE | 封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | TFBGA | 封装等效代码: | BGA48,6X8,30 |
封装形状: | RECTANGULAR | 封装形式: | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
并行/串行: | PARALLEL | 峰值回流温度(摄氏度): | 240 |
电源: | 3 V | 认证状态: | Not Qualified |
座面最大高度: | 1.2 mm | 最大待机电流: | 0.00001 A |
最小待机电流: | 1.5 V | 子类别: | SRAMs |
最大压摆率: | 0.015 mA | 最大供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
最小供电电压 (Vsup): | 2.7 V | 标称供电电压 (Vsup): | 3 V |
表面贴装: | YES | 技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL | 端子面层: | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式: | BALL | 端子节距: | 0.75 mm |
端子位置: | BOTTOM | 处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 |
宽度: | 6 mm | Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY62158CV30LL-70BAIT | CYPRESS |
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暂无描述 | |
CY62158CV33 | CYPRESS |
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1024K x 8 MoBL Static RAM | |
CY62158CV33LL-55BAI | CYPRESS |
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1024K x 8 MoBL Static RAM | |
CY62158CV33LL-70BAI | CYPRESS |
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1024K x 8 MoBL Static RAM | |
CY62158DV30 | CYPRESS |
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8-Mbit (1024K x 8) MoBL Static RAM | |
CY62158DV30L | CYPRESS |
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8-Mbit (1024K x 8) MoBL Static RAM | |
CY62158DV30L-45BVI | CYPRESS |
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8-Mbit (1024K x 8) MoBL Static RAM | |
CY62158DV30L-45ZSXI | CYPRESS |
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8-Mbit (1024K x 8) MoBL Static RAM | |
CY62158DV30L-45ZXI | CYPRESS |
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8-Mbit (1024K x 8) MoBL Static RAM | |
CY62158DV30L-55BVI | CYPRESS |
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8-Mbit (1024K x 8) MoBL Static RAM |