是否Rohs认证: | 不符合 | 生命周期: | Obsolete |
零件包装代码: | TSOP2 | 包装说明: | TSOP2-44 |
针数: | 44 | Reach Compliance Code: | not_compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.2.A | HTS代码: | 8542.32.00.41 |
风险等级: | 5.72 | Is Samacsys: | N |
最长访问时间: | 55 ns | I/O 类型: | COMMON |
JESD-30 代码: | R-PDSO-G44 | JESD-609代码: | e0 |
长度: | 18.415 mm | 内存密度: | 8388608 bit |
内存集成电路类型: | STANDARD SRAM | 内存宽度: | 16 |
湿度敏感等级: | 3 | 功能数量: | 1 |
端子数量: | 44 | 字数: | 524288 words |
字数代码: | 512000 | 工作模式: | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C | 最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 512KX16 | 输出特性: | 3-STATE |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY | 封装代码: | TSOP2 |
封装等效代码: | TSOP44,.46,32 | 封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 并行/串行: | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度): | 240 | 电源: | 2.5/3.3 V |
认证状态: | Not Qualified | 座面最大高度: | 1.194 mm |
最大待机电流: | 0.000008 A | 最小待机电流: | 2 V |
子类别: | SRAMs | 最大压摆率: | 0.015 mA |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V | 最小供电电压 (Vsup): | 2.2 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3 V | 表面贴装: | YES |
技术: | CMOS | 温度等级: | INDUSTRIAL |
端子面层: | TIN LEAD | 端子形式: | GULL WING |
端子节距: | 0.8 mm | 端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | 30 | 宽度: | 10.16 mm |
Base Number Matches: | 1 |
型号 | 品牌 | 获取价格 | 描述 | 数据表 |
CY62157DV30LL-55ZSIT | CYPRESS |
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暂无描述 | |
CY62157DV30LL-55ZSXI | CYPRESS |
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8-Mbit (512K x 16) MoBL Static RAM | |
CY62157DV30LL-55ZSXIT | CYPRESS |
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Standard SRAM, 512KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, | |
CY62157DV30LL-55ZXI | CYPRESS |
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8-Mbit (512K x 16) MoBL Static RAM | |
CY62157DV30LL-70BVI | CYPRESS |
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8-Mbit (512K x 16) MoBL Static RAM | |
CY62157DV30LL-70BVIT | CYPRESS |
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Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, FBGA-48 | |
CY62157DV30LL-70BVXI | CYPRESS |
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8-Mbit (512K x 16) MoBL Static RAM | |
CY62157DV30LL-70BVXIT | CYPRESS |
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Standard SRAM, 512KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, FBGA-48 | |
CY62157DV30LL-70ZSI | CYPRESS |
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8-Mbit (512K x 16) MoBL Static RAM | |
CY62157DV30LL-70ZSXI | CYPRESS |
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8-Mbit (512K x 16) MoBL Static RAM |