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CY62147DV30L-55BVI

更新时间: 2024-11-19 21:21:23
品牌 Logo 应用领域
罗彻斯特 - ROCHESTER 静态存储器内存集成电路
页数 文件大小 规格书
13页 1084K
描述
256KX16 STANDARD SRAM, 55ns, PBGA48, 6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48

CY62147DV30L-55BVI 技术参数

是否无铅: 含铅是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active零件包装代码:BGA
包装说明:6 X 8 MM, 1 MM HEIGHT, VFBGA-48针数:48
Reach Compliance Code:unknown风险等级:5.71
最长访问时间:55 nsJESD-30 代码:R-PBGA-B48
JESD-609代码:e0长度:8 mm
内存密度:4194304 bit内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:16湿度敏感等级:3
功能数量:1端子数量:48
字数:262144 words字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C组织:256KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:COMMERCIAL座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V最小供电电压 (Vsup):2.2 V
标称供电电压 (Vsup):3 V表面贴装:YES
技术:CMOS温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD端子形式:BALL
端子节距:0.75 mm端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED宽度:6 mm
Base Number Matches:1

CY62147DV30L-55BVI 数据手册

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