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CXD3018Q

更新时间： 2024-01-12 12:25:54

品牌	Logo	应用领域
索尼 - SONY		商用集成电路
页数	文件大小	规格书
134页	954K
描述
Consumer Circuit, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100

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技术参数
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CXD3018Q 技术参数

生命周期：	Obsolete	零件包装代码：	QFP
包装说明：	QFP, QFP100,.9SQ	针数：	100
Reach Compliance Code：	unknown	HTS代码：	8542.39.00.01
风险等级：	5.84	商用集成电路类型：	CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码：	R-PQFP-G100	长度：	20 mm
功能数量：	1	端子数量：	100
最高工作温度：	75 °C	最低工作温度：	-20 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	QFP
封装等效代码：	QFP100,.9SQ	封装形状：	RECTANGULAR
封装形式：	FLATPACK	电源：	3.3 V
认证状态：	Not Qualified	座面最大高度：	3.1 mm
子类别：	Other Consumer ICs	最大供电电压 (Vsup)：	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)：	2.7 V	表面贴装：	YES
技术：	CMOS	温度等级：	COMMERCIAL EXTENDED
端子形式：	GULL WING	端子节距：	0.65 mm
端子位置：	QUAD	宽度：	14 mm
Base Number Matches：	1

CXD3018Q 数据手册

CXD3018Q/R

Package Outline

CXD3018Q

Unit: mm

100PIN QFP (PLASTIC)

23.9 ± 0.4

+ 0.1

0.15 – 0.05

+ 0.4

20.0 – 0.1

100

+ 0.15

0.65

+ 0.35

2.75 – 0.15

0.3 – 0.1

0.13

0.15

+ 0.2

0.1 – 0.05

0° to 10°

DETAIL

PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

EPOXY RESIN

SOLDER PLATING

QFP-100P-L01

QFP100-P-1420

SONY CODE

EIAJ CODE

LEAD MATERIAL

PACKAGE MASS

42/COPPER ALLOY

1.7g

JEDEC CODE

CXD3018R

100PIN LQFP (PLASTIC)

16.0 ± 0.2

14.0 ± 0.1

100

(0.22)

0.13

0.5

+ 0.2

1.5 – 0.1

0.1

0.1 ± 0.1

+ 0.08

b = 0.18 ± 0.03

b = 0.18 – 0.03

( 0.18 )

DETAIL B : PALLADIUM

DETAIL B : SOLDER

0° to 10°

NOTE: Dimension “ ” does not include mold protrusion.

DETAIL A

PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL

EPOXY RESIN

SOLDER / PALLADIUM

PLATING

LQFP-100P-L01

LQFP100-P-1414

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

SONY CODE

EIAJ CODE

42 / COPPER ALLOY

0.7g

JEDEC CODE

PACKAGE MASS

– 134 –

Sony Corporation

1...131 132 133134

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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