CXD2931R

更新时间： 2024-02-15 14:22:47

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索尼 - SONY		电信集成电路电信电路全球定位系统
页数	文件大小	规格书
23页	221K
描述
1 chip GPS LSI

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CXD2931R 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFP	包装说明：	LFQFP,
针数：	144	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.9
Is Samacsys：	N	JESD-30 代码：	S-PQFP-G144
JESD-609代码：	e0	长度：	20 mm
功能数量：	1	端子数量：	144
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFQFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.7 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	20 mm
Base Number Matches：	1

CXD2931R 数据手册

CXD2931R

No.

Symbol

IB7

I/O

Description

I/O

—

IB8

Data bus I/O for external expansion memory.

Power supply.

IB9

IB10

VDD

IB11

I/O

IB12

Data bus I/O for external expansion memory.

IB13

IB14

IB15

I/O (MSB)

DRD

Read signal for external expansion data memory.

DWR

Write signal for external expansion data memory.

XCS0

DADR0

DADR1

V^SS

Chip select signal for external expansion data memory.

I/O (LSB)

Address signal for external expansion data memory.

I/O

—

GND

DADR2

DADR3

DADR4

DADR5

DADR6

DADR7

DADR8

DADR9

VDD

I/O

—

Address signal for external expansion data memory.

Power supply.

DADR10

DADR11

DADR12

DADR13

I/O

Address signal for external expansion data memory.

100 DADR14

101 DADR15

102 DB0

I/O (MSB)

I/O (LSB)

Data bus I/O for external expansion data memory.

GND

103 DB1

I/O

—

104

V^SS

– 7 –

1...4 5 678 9 10...23

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型号	品牌	描述	获取价格	数据表
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