CXD2931R

更新时间： 2024-01-25 16:29:07

品牌	Logo	应用领域
索尼 - SONY		电信集成电路电信电路全球定位系统
页数	文件大小	规格书
23页	221K
描述
1 chip GPS LSI

阅读下载

中文翻译

获取价格

技术参数
数据手册

如果您发现信息不准确，欢迎纠错

CXD2931R 技术参数

是否Rohs认证：	不符合	生命周期：	Obsolete
零件包装代码：	QFP	包装说明：	LFQFP,
针数：	144	Reach Compliance Code：	unknown
HTS代码：	8542.39.00.01	风险等级：	5.9
Is Samacsys：	N	JESD-30 代码：	S-PQFP-G144
JESD-609代码：	e0	长度：	20 mm
功能数量：	1	端子数量：	144
最高工作温度：	85 °C	最低工作温度：	-40 °C
封装主体材料：	PLASTIC/EPOXY	封装代码：	LFQFP
封装形状：	SQUARE	封装形式：	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）：	NOT SPECIFIED	认证状态：	Not Qualified
座面最大高度：	1.7 mm	标称供电电压：	3.3 V
表面贴装：	YES	技术：	CMOS
电信集成电路类型：	TELECOM CIRCUIT	温度等级：	INDUSTRIAL
端子面层：	Tin/Lead (Sn/Pb)	端子形式：	GULL WING
端子节距：	0.5 mm	端子位置：	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间：	NOT SPECIFIED	宽度：	20 mm
Base Number Matches：	1

CXD2931R 数据手册

CXD2931R

Package Outline

Unit: mm

144PIN LQFP (PLASTIC)

22.0 ± 0.2

20.0 ± 0.1

1.7 MAX

1.4 ± 0.1

108

109

144

0.08

0.5

0.1

0.1 ± 0.05

b = 0.22 ± 0.05

(0.2)

b = 0.20 ± 0.03

0° to 10°

DETAIL B : SOLDER

DETAIL B : PALLADIUM

DETAIL A

PACKAGE STRUCTURE

PACKAGE MATERIAL

LEAD TREATMENT

LEAD MATERIAL

EPOXY RESIN

SOLDER / PALLADIUM

PLATING

SONY CODE

EIAJ CODE

LQFP-144P-L01

LQFP144-P-2020

42/COPPER ALLOY

JEDEC CODE

1.3 g

PACKAGE MASS

– 23 –

1...20 21 2223

中文翻译

下载PDF

与CXD2931R相关器件

型号	品牌	获取价格	描述	数据表
CXD2931R-9	SONY	获取价格	1 chip GPS LSI
CXD2931R-9/GA-9	ETC	获取价格	1 chip GPS LSI
CXD2931R-9-TL	SONY	获取价格	Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, PLASTIC, LQFP-144
CXD2932AGA-2	SONY	获取价格	GPS Base Band LSI
CXD2932AR-2	ETC	获取价格	GPS Base Band LSI
CXD2951GA	SONY	获取价格	Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA176, 12 X 12 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LFLGA-176
CXD2951GA-1	SONY	获取价格	Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA176, 12 X 12 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LFLGA-176
CXD2951GA-2	SONY	获取价格	Single Chip GPS LSI
CXD2951GA-4	SONY	获取价格	Single Chip GPS LSI
CXD2951GH	SONY	获取价格	Telecom Circuit, 1-Func, CMOS, PBGA176, 13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, TFLGA-176