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CSD23285F5

更新时间: 2024-11-29 11:15:07
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德州仪器 - TI 栅极
页数 文件大小 规格书
14页 1377K
描述
采用 0.8mm x 1.5mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、35mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

CSD23285F5 数据手册

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CSD23285F5  
ZHCSFD2B AUGUST 2016 REVISED FEBRUARY 2022  
CSD23285F5 -12V P FemtoFET™ MOSFET  
产品概要  
1 特性  
TA = 25°C  
VDS  
典型值  
12  
3.2  
单位  
V
漏源电压  
• 低导通电阻  
Qg Qgd  
• 超小尺寸  
Qg  
nC  
nC  
栅极电荷总(-4.5V)  
Qgd  
0.48  
栅极电荷栅极到漏极)  
漏源导通电阻  
1.53mm x 0.77mm  
0.50mm 焊盘间距  
• 薄型封装  
64  
49  
38  
29  
VGS = 1.5V  
VGS = -1.8V  
VGS = -2.5V  
VGS = -4.5V  
0.65  
RDS(on)  
mΩ  
– 厚度0.36mm  
• 集成ESD 保护二极管  
VGS(th)  
V
阈值电压  
– 额定> 4kV 人体放电模(HBM)  
– 额定> 2kV 组件充电模(CDM)  
• 无铅且无卤素  
器件信息(1)  
介质  
器件  
数量  
封装  
配送  
CSD23285F5  
3000  
Femto  
• 符RoHS  
1.53mm × 0.77mm  
7 英寸卷带  
卷带式  
CSD23285F5T  
250  
无引线SMD  
2 应用  
(1) 如需了解所有可用封装请参阅数据表末尾的可订购产品附  
录。  
• 针对工业负载开关应用进行了优化  
• 针对通用开关应用进行了优化  
绝对最大额定值  
3 说明  
TA = 25°C  
单位  
VDS  
V
12  
6  
漏源电压  
29mΩ、-12V N 沟道 FemtoFETMOSFET 技术  
经过设计和优化能够最大限度地减小在许多手持式和  
移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信  
MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。  
VGS  
ID  
IDM  
PD  
V
栅源电压  
持续漏极电流(1)  
持续漏极电流(2)  
脉冲漏极电流(1) (3)  
功率耗散(1)  
3.3  
5.4  
31  
0.5  
A
A
W
功率耗散(2)  
1.4  
4000  
2000  
人体放电模(HBM)  
充电器件模(CDM)  
0.36 mm  
V(ESD)  
V
TJ、  
Tstg  
55 至  
150  
工作结温、  
贮存温度  
°C  
(1)  
(2)  
R
R
θJA = 245°C/W覆铜面积最小时的典型值。  
θJA = 90°C/W覆铜面积最大时的典型值。  
(3) 脉冲持续时100μs占空1%。  
0.77 mm  
1.53 mm  
G
3-1. 典型器件尺寸  
S
D
3-2. 顶视图  
本文档旨在为方便起见提供有TI 产品中文版本的信息以确认产品的概要。有关适用的官方英文版本的最新信息请访问  
www.ti.com其内容始终优先。TI 不保证翻译的准确性和有效性。在实际设计之前请务必参考最新版本的英文版本。  
English Data Sheet: SLPS608  
 
 
 
 
 
 
 
 
 

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